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5年超20亿美元 美国启动重振芯片产业计划

浏览次数:255      发布日期:2018年7月4日      来源:互联网
导读美国将在未来四年向两项研究计划投入1 亿美元,创造一种新的芯片开发工具,旨在大幅降低设计芯片的壁垒。 这两项计划涉及 15 家公司和 200 多名研究人员,此前一直处于秘密筹备阶段,在刚刚结束的设计自动化大会(DAC 2018)上首次得到公开讨论。

美国将在未来四年向两项研究计划投入1 亿美元,创造一种新的芯片开发工具,旨在大幅降低设计芯片的壁垒。

这两项计划涉及 15 家公司和 200 多名研究人员,此前一直处于秘密筹备阶段,在刚刚结束的设计自动化大会(DAC 2018)上首次得到公开讨论。

不仅如此,这两项计划都只是美国国家“电子复兴计划”(ELECTRONICS Resurgence Initiative,ERI)的一部分。电子复兴计划(ERI)由 DARPA 管理,预计在未来五年投入 15 亿美元,推动美国电子行业向前发展。

美国国会最近还增加了对 ERI 的投入,每年多注资 1.5 亿美元。因此,整个项目资金将达到 22.5 亿美元。

DARPA 计划7 月底在硅谷举办为期 3 天的“电子复兴计划峰会”,汇聚受摩尔定律影响最大的企业,包括来自商业部门、国防工业基地、学术界和政府的高级代表,就电子、人工智能、光子等五大领域的未来研究计划展开头脑风暴,共同塑造美国半导体创新的未来方向。

就在6月27 日,美国正式开始了他们的“十年量子计划”,确保美国不落后于推动量子计划的其他国家。

过去 70 年来,美国因其在电子和半导体领域的领先地位,享受到了经济、政治和国家安全上的优势。如今,在摩尔定律走向终结,电子领域急需转变突破的关键点,在人工智能和量子等新兴技术及产业涌现的当下,美国正在积极计划开创他们下一个十年乃至百年的领先。

人类历史上最重要的技术轨迹走向停滞,技术创新和进步更加大胆的时代即将开始

电子复兴计划的源起,是美国国防部在 2018 年财政年度预算中,提出给 DARPA 补充拨款 7500 万美元,联合公共部门和私人企业,提升芯片性能,方法包括但不限于:不断缩小元件体积,全新的微系统材料,设计和架构的创新。

之所以说“补充”,是因为国防部此前已经计划拨款 2 亿美元,用于协调电子和光子相关系统方面的工作,此外还不算商业部门的额外投资。

目前,微系统技术界经过 20 世纪高速发展后,正陷入一系列可以预期的长期发展障碍。微电子革命始于第二次世界大战后晶体管的发明,如今,一片小小片的芯片上已经可以容纳几十亿的晶体管。但转折点已经到来。

“近 70 年来,美国一直享受着由电子创新领先地位而带来的经济和安全优势,”DARPA 微系统技术办公室(MTO)主管 Bill Chappell 说。“如果我们想保持领先地位,就需要推动一场不依赖传统方法取得进展的电子革命。电子复兴计划的要点,就是通过电路专业化(CIRCUIT specialization)来争取进步,并理清下一阶段进步的复杂性,这将对商业和国防利益产生深远的影响。”

电子革命,20世纪最伟大的科技发展奇迹之一

为了理解美国电子复兴计划意在实现的变革的重要性,我们有必要在这里回顾一下上一次这样的范式转换,带来了多么巨大的变革。

1948 年7 月1 日,《纽约时报》的D4页(一个完全不重要的版面),悄然出现了一个叫做“晶体管”(TRANSISTOR)的词。

当天的“无线电通讯”专栏,一开始是在介绍两个新的电台节目,但却不知为何在收尾的时候,落脚到一个晦涩的技术新闻上面:

昨天,一种叫做晶体管的设备在贝尔实验室首次得到了公开展示,它在通常使用真空管的无线电设备中有几项应用。

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